“生益杯”首屆微波毫米波設計大賽通知

競賽章程

該項大賽旨在進一步提高學生在微波毫米波領域的專業技能，加強學生的設計和測試能力，促進大學和相關研究企業之間的學術交流與合作，并推動微波毫米波技術的研究與應用。本屆競賽将納入2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 國際會議議程，決賽将于2024年9月22-25日在2024 APCAP會場（南京）進行。

一、參與機構：

1.1 主辦單位：國家電子電路基材工程技術研究中心、beat365正版唯一毫米波全國重點實驗室、江蘇生益特種材料有限公司、生益電子股份有限公司、beat365正版唯一

1.2 參與單位：全國相關高校

二、競賽時間及說明

2.1報名時間：2024年3月14日至4月25日。參賽者請通過郵件報名（郵件中需說明姓名、所在學校及院系、學生相關證明、聯系郵箱、聯系電話等信息）。郵件标題請采用“學校-姓名-生益杯“的格式，報

(及後期各類文檔發送)郵箱： SYcup2024@lowlossmt.com, chenj@syst.com.cn(請同時發送)。

若4月27日前未收到确認回複郵件，請電話聯系伏培芳 經理，18205091691。

2.2初賽-仿真設計作品提交時間：報名之日起至5月25日。參賽者提交仿真設計報告，經評審專家審核，組委會于6月1日前評選出進入半決賽的選手，未收到通知的選手視作未進入半決賽。

2.3半決賽-實物測試報告提交時間：2024年6月1日至8月20日。進入半決賽選手提供設計文件（6月8日前），可以自行委托加工（費用自理），也可由組委會推薦的生益電子免費提供加工服務（1個月左右加工完成）。再郵寄給學生進行自測，并提供設計測量及分析報告（含測試細節、詳細流程等），所有文檔提交截止時間為8月20日。經評審專家審核，組委會于9月1日前評選出進入決賽的候選名單，同時通知決賽選手将樣品郵寄給組委會進行集中測試驗證（視具體情況決定是否反饋測試結果）。未收到通知的選手視作未能進入決賽。

2.4決賽-評獎/頒獎：國際會議 2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 期間，2024年9月22-25日，江蘇南京。進入決賽選手做口頭PPT報告展示，須包含組委會測試結果（若有），現場評審評選出一/二/三等獎名單并頒發證書和獎勵。決賽一等獎獲得者可在2024 APCAP會議晚宴時由大會頒發證書。

三、競賽内容及參賽辦法

3.1 競賽内容

需理論與實踐、仿真與測試相結合，要求如下。

設計主題：參賽者将設計符合特定頻段和性能要求的微波毫米波天線，考慮到應用場景的多樣性和技術創新。（材料信息詳見附件）

(1) 設計頻率在27-40 GHz的Ka頻段，重點面向低軌衛星應用（亦可其他應用），需從SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N四種材料中選擇；
(2) 設計頻率在24.25-29.5GHz以及37-43.5 GHz的頻段，重點面向5G NR2通信領域的AIP封裝應用（亦可其他應用），需從SDI07K、SI10NFK LD兩種材料中選擇；
(3) 設計頻率在45GHz或60GHz頻段，重點面向Wifi應用（802.11aj）（亦可其他應用），需從SJ9294、SJ9220、mmWave77三種材料中選擇。;
(4) 設計頻率在60-90GHz的頻段，重點面向毫米波雷達應用（亦可其他應用），需從SJ9220、mmWave77兩種材料中選擇。

設計要求：采用指定的PCB電路闆材、尺寸參數及工藝（見附件）。

設計及評價指标：在滿足設計要求和主題的前提下，建議從以下幾點考慮（包括但不限于）

• 增益和方向性: 天線的增益和方向性性能，考慮到實際應用需求和背景。

• 帶寬和效率：天線設計的頻帶覆蓋範圍及效率，考慮到實際應用需求和背景。

• 創新性：設計原理是否正确合理，設計是否具有創新性和獨特之處。

• 仿真及測試的一緻性和結果分析：仿真和測試結果的分析是否完整，一緻性的比較讨論是否合理。

• PPT展示及設計測量報告：PPT現場展示和表達是否清晰、詳細，設計測量報告是否規範和完整。

參賽作品包含但不限于設計仿真模型、加工文件、必要的技術文檔說明、加工實物、展示PPT等。其中，PPT和技術文檔說明是比賽評審的重要依據，包括但不限于應用背景、設計原理、創新創意、仿真測試結果讨論等内容。

3.2 參賽要求

• 全國高校在讀研究生（碩士生和博士生）和已獲得研究生入學資格的大四本科生（需提供學校保研、錄取證明等）均可參賽。

• 可以個人或小組形式參賽，鼓勵小組參加，每個小組不超過三人（設置隊長一名），獎勵證書隻發給對作品做出實質貢獻的組員，組委會認為必要時可進行質詢；

• 此次的參賽題目類型不得與往屆其他比賽的參賽題目、相關文獻設計一緻。

3.3 評比要素

• 初賽：提交仿真設計報告，根據實際情況可包含研究背景、設計方法及原理、結果及創新性讨論等。着重考慮設計方法正确性、設計要素完整性、仿真設計以及理論分析正确合理性，在此基礎上，評選出進入實物制作的參賽者。

• 半決賽：實物完成後每個小組先進行技術指标自測，然後提交作品和設計測量及分析報告，根據技術指标，評出進入決賽的候選者。進入決賽的候選者将實物寄給組委會集中進行技術指标測試，後視實際情況進行抽檢或集中測試複核，并返回集中測試結果。如有需要，組委會可要求參賽隊伍通過QQ、微信、電話等方式進行語音或視頻答辯，以求對參賽隊和參賽作品充分了解。

• 決賽：決賽為現場賽，采用PPT現場展示和答辯的方式進行，每組報告5-10分鐘（含問答）。評委根據PPT現場展示情況、設計測量報告的規範和完整性、仿真設計與測量結果的一緻性等要求，并根據需要對參賽作品進行提問，最終評選出一、二、三等獎。

3.4 競賽獎項

• 一等獎：不超過5組或10%。一等獎榮譽證書，并獎勵獎金3000元

• 二等獎：不超過10組或20%。二等獎榮譽證書，并獎勵獎金2000元

• 三等獎：不超過15組或30%。三等獎榮譽證書，并獎勵獎金1000元

3.5 競賽組織委員會及評委專家

• 競賽組織委員會：主辦方相關代表，負責整體策劃、協調和執行。生益科技集團（劉潛發、許挺挺、張志遠、陳傑、鄭英東、塗建城、肖璐）、beat365正版唯一毫米波全國重點實驗室（洪偉、陳繼新、郝張成、蔡龍珠）。

• 競賽評委專家：專業領域内的學者和工程師擔任評委，對參賽作品進行評估打分。

• 技術支持團隊：提供競賽期間的闆材相關技術服務、支持和指導。生益科技集團（葛鷹；朱泳名；焦其正；鄭英東18666883344， zhengyd@syst.com.cn；肖璐13713368586，lu.xiao@sye.come.cn）。

• 後勤支持團隊：包括決賽集中測試秩序、頒獎儀式安排等其他事項。生益科技集團（陳傑 13584886663， chenj@syst.com.cn；塗建城18926841680， tujc@syst.com.cn）。

四、競賽相關知識産權

4.1參賽作品的知識産權歸參賽隊員及競賽組委會所有。經制備加工的參賽作品在出版發表時，需注明生益科技材料或在緻謝中感謝生益科技集團的支持。

4.2競賽組委會擁有免費使用參賽作品進行演示和出版的權利 (不涉及技術細節)。如果競賽組委會以盈利為目的使用參賽作品，需與參賽隊員協商，經參賽隊員同意後，簽署有關對參賽作品使用的協議；

4.3在競賽與評審期間，參賽者不能将參賽作品轉讓或許可給任何第三方。

五、其他

5.1 初賽、半決賽、決賽的其他相關費用自理。

5.2 企業觀摩。遴選部分優秀的獲得者可前往江蘇生益特種材料有限公司參觀。

5.3 進入決賽的參賽隊須自帶電腦。

5.4 大賽解釋權歸大賽組委會。 相關事宜可咨詢大賽組委會，大賽組委會聯系方式：陳傑,13584886663， chenj@syst.com.cn；伏培芳,18205091691，SYcup2024@lowlossmt.com。

附件：大賽指定的PCB電路闆材、尺寸參數及工藝說明

1，指定可選的PCB電路闆（生益科技特種覆銅闆産品型号）如下，由組委會統一公布。