【博士研究生】關于做好2024年“奮進獎學金—集成電路人才培養” 項目遴選推薦工作的通知

獎勵領域及方向

獎勵比例

1.集成電路設計

計算機科學：計算機體系結構研究、計算架構創新、高性能計算、AI處理器技術、高能效CPU、高能效GPU、高性能互聯設計、設計空間尋優、軟硬件協同、編譯器技術等；

先進模拟電路研究與創新：高速/高精度模拟電路架構、低時延電路技術、高精度時鐘、電路可靠性分析、軟硬件協同、片内sensor技術、CIS創新技術等；

高性能及高能效電路創新：高能效供電與電路技術、低功耗電路、創新電路結構等；

DFX技術與工具：可測性、可靠性、可診斷性、可制造性等

20%

2.電子設計自動化工具（EDA）

工藝模型領域：器件建模、PDK開發、單元庫設計及驗證等；

泛模拟及化合物半導體設計及工具：電路/版圖設計、可靠性分析、電磁場仿真、電路仿真等；

數字邏輯設計與驗證領域：數字仿真、形式化驗證等；

物理實現領域：邏輯綜合、DFX工具、布局布線、參數提取、時序分析優化、物理驗證、功耗分析等；

晶圓制造領域：TCAD、計算光刻工具、良率及缺陷分析方法及工具、CIM系統等；

封裝領域：封裝設計、熱仿真、應力仿真、電磁場分析等

10%

3.集成電路設備、零部件和材料

集成電路設備及零部件：先進光源、精密光學及曝光系統、高精密運動（含電機）和驅動控制、高精密運動量測系統、高精密隔振與控制、精密流體檢測與控制、超高真空系統、高精度缺陷檢測技術、高精度電子束系統等；

集成電路設備用關鍵材料及工藝：特種陶瓷材料（ALO/ALN/SIC,含其制備）、高純金屬冶金、高純度耐蝕金屬材料、特氣環境下高可靠密封、超精密加工等；

集成電路材料：圖案化技術研究與化學材料、化學機械抛光技術研究與化學材料、精細化學品材料、封裝技術研究與化學材料、集成電路裝備材料等

30%

4.集成電路器件與制造

先進邏輯工藝：新器件（如GAA、阈值電壓降低、微縮演進等）、新材料（如氧化物半導體、二維材料、一維材料、後段金屬互連材料、低K材料等）、新結構（如3D IC、M3D等）；含建模、器件仿真、DTCO/STCO,制造工藝等；

先進存儲技術：新型存儲介質、新型存儲器件設計、3D Memory創新等；

特色工藝：化合物材料與工藝、MEMS結構/材料與工藝、壓電材料與集成工藝

30%

5.先進封裝與集成微系統

先進封裝工藝（2.5D/3D、異質集成等）、封裝散熱研究、封裝應力研究、封裝PI/SI/EMI研究、先進封裝材料、封裝基闆創新技術、先進測試技術等

10%